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抗菌手机套制造技术设计原理说明

2017-09-14 16:51:18 来源:网络 编辑:K027_小凯乐

 
 
 
本实用新型专利技术公开了一种抗菌手机套,包括上层手机套和下层手机套,上层手机套和下层手机套分别设置在手机本体的上部和下部,且上层手机套的外侧上端预留有摄像头孔,指纹解锁槽位于上层手机套的外侧中间位置,且指纹解锁槽的四周分布有防滑凸点,下层手机套位于上层手机套的下方,且下层手机套的外侧中间位置预留有散热框体,散热框体的内侧设置有散热孔,上层手机套和下层手机套为结构相同的层状结构,且由内至外包括依次贴合的粘胶层保护层、泡棉层、橡胶层和抗菌层。该实用新型专利技术抗菌手机套,减小了手机套的整体体积,在手机套的背面采用纳米膜材质的抗菌层,抗菌性能好,避免手机上滋生细菌的问题,实用性强。
 
当今社会已是信息化的社会,手机既成为人们生活中必不可少的通讯工具,同时也成为了一种时尚装饰品,一般为了保护手机,常常需要把手机装在手机套中保护起来,但是,由于手机与手机套通常是紧密套合在一起的,手机套的体积往往较大,且弹性较差,影响使用手感;同时手机套的背面较为光滑平整,在使用手机时容易出现打滑的现象;并且长时间频繁使用手机,很容易使手机上滋生细菌。因此,针对上述问题,急需设计一种新型的抗菌手机套。
 
中提出的长时间频繁使用手机,很容易使手机上滋生细菌的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种抗菌手机套,包括上层手机套和下层手机套,所述上层手机套和下层手机套分别设置在手机本体的上部和下部,且上层手机套的外侧上端预留有摄像头孔,指纹解锁槽位于上层手机套的外侧中间位置,且指纹解锁槽的四周分布有防滑凸点,所述下层手机套位于上层手机套的下方,且下层手机套的外侧中间位置预留有散热框体,所述散热框体的内侧设置有散热孔,所述上层手机套和下层手机套为结构相同的层状结构,且由内至外包括依次贴合的粘胶层保护层、泡棉层、橡胶层和抗菌层。优选的,所述上层手机套和下层手机套均通过粘胶层与手机本体的背面相互粘胶连接,且上层手机套和下层手机套的边缘均与手机本体的边缘相互吻合连接。优选的,若干所述防滑凸点呈两个大小不同的椭圆形结构排列。优选的,所述散热孔水平设置有两排。优选的,所述保护层为防腐蚀镍涂层。优选的,所述泡棉层为防静电泡棉材质,且其...
 
 
一种抗菌手机套,包括上层手机套(1)和下层手机套(6),其特征在于:所述上层手机套(1)和下层手机套(6)分别设置在手机本体(2)的上部和下部,且上层手机套(1)的外侧上端预留有摄像头孔(3),指纹解锁槽(5)位于上层手机套(1)的外侧中间位置,且指纹解锁槽(5)的四周分布有防滑凸点(4),所述下层手机套(6)位于上层手机套(1)的下方,且下层手机套(6)的外侧中间位置预留有散热框体(7),所述散热框体(7)的内侧设置有散热孔(8),所述上层手机套(1)和下层手机套(6)为结构相同的层状结构,且由内至外包括依次贴合的粘胶层(10)保护层(20)、泡棉层(30)、橡胶层(40)和抗菌层(50)。
 
一种抗菌手机套,包括上层手机套(1)和下层手机套(6),其特征在于:所述上层手机套(1)和下层手机套(6)分别设置在手机本体(2)的上部和下部,且上层手机套(1)的外侧上端预留有摄像头孔(3),指纹解锁槽(5)位于上层手机套(1)的外侧中间位置,且指纹解锁槽(5)的四周分布有防滑凸点(4),所述下层手机套(6)位于上层手机套(1)的下方,且下层手机套(6)的外侧中间位置预留有散热框体(7),所述散热框体(7)的内侧设置有散热孔(8),所述上层手机套(1)和下层手机套(6)为结构相同的层状结构,且由内至外包括依次贴合的粘胶层(10)保护层(20)、泡棉层(30)、橡胶层(40)和抗菌层(50)。2.根据权利要求1所述的一种抗菌手机套,其特征在于:所述上层手机套(1)和下层手机套...

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